Produktion | Seit 2009 |
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Hersteller | Intel |
Frequenz | 2,30 GHz bis 3,80 GHz |
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Gravurfeinheit | 14 (im Jahr 2014) nm bis 45 nm |
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Herz |
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Steckdose (n) | LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 , LGA 1200 |
Die Architektur | MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 .1, SSE4 .2 x86-64 , VT-x |
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Mikroarchitektur | Nehalem , Sandy Bridge , Haswell |
Die Marke Core i5 mit Intel wird seit 2009 für ihre Mikroprozessoren für den oberen Mittelbereich jeder Generation eingesetzt . Es liegt zwischen Core i3 (Mittelklasse), Core i7 (High-End) und Core i9 (Sehr High-End) der gleichen Generation, aber ein Standard-i5 mit Versorgungsspannung und gegebener Generation kann schneller sein als ein älterer Generation i7 oder der gleichen Generation und ULV - Spezifikation ( Ultra-Low Voltage ) für Laptops.
Ebenso ist ein Core i3-3120M in mehrfacher Hinsicht besser als ein Intel Core i5-2520M.
Im Dezember 2016, ihre Leistung im „ Passmark “ -Test liegt zwischen 3200 (2410M bei 2,30 GHz) und 8000 beim 5675C bei 3,10 GHz .
Die ersten Core i5s verwenden die Nehalem- Architektur , die gegenüber ihrem Vorgänger, der Core- Architektur, folgende Änderungen vornimmt :
Anschließend werden die Architekturen Sandy Bridge , Ivy Bridge , Haswell und Skylake verwendet .
Die Ankündigung der Vermarktung von Core i3 und i5 wird durch das Erscheinen eines neuen Sockel- LGA begleitet. Er nimmt zwar die Abmessungen der LGA 775- Buchsen an , behält aber dennoch die Struktur des LGA 1366 bei und ergänzt das Befestigungssystem, das kein manuelles Anheben des Deckels mehr erfordert, da dieser durch den Haltebügel angehoben wird. Die Ankündigung dieses neuen Sockels erhöht ihre Zahl dann auf drei (LGA 775 - LGA 1156 - LGA 1366), wenn die Core i5s auf den Markt kommen. Diese Vervielfachung der Sockel hat einerseits zu Kritik an Intels Politik geführt und verlangt andererseits vom Verbraucher eine gründliche Erneuerung seiner Konfiguration (Austausch des Mainboards sowie der Speichermodule) im Gegensatz zu seinem Konkurrenten AMD, der derzeit auf Abwärtskompatibilität mit seinen Sockel AM3, der fortan ein Upgrade ohne Wechsel des Motherboards fördert, nach vielen neueren Variationen (939, AM, AM2, AM3…).
Die mit dem Bloomfield-Kern ( Core i7 ) eingeleitete Integration der Northbridge innerhalb des Prozessors (CPU) erreicht mit dem Lynnfield-Kern eine weitere Stufe, da dieser neben dem Speichercontroller (DDR3-kompatibel) die Verwaltung von PCIe-Leitungen hinzufügt (16 Zeilen im 2.0-Standard). Die Northbridge ist damit vollständig in den Prozessor eingebunden , der folglich einen Teil seiner Funktionen dem Chipsatz entzieht und sich damit mit der Rolle der Southbridge begnügt . Der Speichercontroller entwickelt sich ebenfalls weiter und schafft nur zwei DDR3-Kanäle, um seinen Unterschied zum High-End-Core i7 bis zu einer Frequenz von 2000 MHz oder sogar 2133 MHz (o / c) zu markieren . Neben einer Modifikation der Beziehungen zum Chipsatz führt diese Einbindung der Northbridge-Funktionen auch zu einer Erhöhung der Anzahl der Transistoren (774 Millionen) und gleichzeitig der Größe des Chips (296 mm 2 ), was somit der Chip sperriger als ein Bloomfield, aber höher im Bereich positioniert (731 Millionen Transistoren verteilt auf einem Chip von 263 mm 2 ). Es bewirkt auch eine Modifikation des QPI- Links , wodurch der Prozessor direkt mit den PCIe-Leitungen und dem Speicher kommuniziert, während der DMI-Link der einzige Kommunikationsbus zwischen dem Prozessor und seinem Chipsatz wird. Diese neue Distribution kann jedoch die Leistung einschränken, wenn beispielsweise zwei oder mehr PCIe-x16-2.0-Ports im Kontext der Multi-GPU-Nutzung verwendet werden. Tatsächlich stellt der Prozessor nur 16 Zeilen im 2.0-Standard bereit, während der P55-Chipsatz nur 8 acht Zeilen im 1.0-Standard bietet. Die Verwendung einer größeren Anzahl von Leitungen (z. B. 16 + 16 Leitungen) erfordert daher das Durchlaufen des Chipsatzes, was die Leistung stark beeinträchtigt. Nur der Einsatz eines nForce 200 Chips für NVIDIA Grafikkarten kann dieses Problem beheben, leider wird dieser Chip nur auf High-End Mainboards angeboten. Das zweite Einschränkungskriterium bezieht sich auf die Verwaltung des DMI, das den Chipsatz mit dem Prozessor verbindet und dessen Durchsatz auf 2 Gbit / s gegenüber 25,6 Gbit / s für den QPI begrenzt ist. Der Chipsatz muss neben PCIe-1.0-Leitungen SATA-, USB-, GIGABIT-Lan-Ports sowie HD-Audio verwalten. Die kumulative Bandbreitennutzung durch all diese Technologien führt automatisch zu einer Sättigung der DMI-Verbindung und damit zu einer Verschlechterung der Leistung.
Der mit dem Core i7s eingeführte Turbo- Modus ermöglicht es, einen oder mehrere Kerne zu übertakten, während die anderen deaktiviert und innerhalb der Grenzen der thermischen Hülle (oder Thermal Design Power , kurz TDP) bleiben . Seine Auswirkung auf den/die Prozessor(en) ist umso größer, je mehr Kerne deaktiviert werden; aber es verbessert auch die Leistung für Anwendungen, die Multicore nicht unterstützen. Die Frequenzerhöhung erfolgt in Schritten von 133 MHz (Intervall bin in der technischen Dokumentation von Intel genannt). Eine Erhöhung um 2 Bins entspricht somit einer Erhöhung um 266 MHz für jeden aktiven Kern. Im Vergleich zum Core i7s ist der Turbo Boost des Core i5s effizienter, da er es ermöglicht, bis zu vier oder fünf Bins für einen einzelnen aktiven Kern zu gewinnen.
Obwohl der Name Core i5 sehr schnell in der Fachpresse auftauchte, denn in Kontinuität mit dem Core i7 muss man warten Juni 2009für Intel, um seine Marke im mittleren Segment zu formalisieren. Im darauffolgenden Monat sind die ersten Roadmaps zum Core i5 750, dem ersten vermarkteten Modell, bekannt.
Das erste Logo , das für den Kern i5s erschienen war eine Form aus dem abgeleiteten Logo für die Core i7 , das war selbst durch die vorherigen inspiriert Kamm Logos für Core 2 . Das Logo war damals inoffiziell, da der Core i5 noch nicht vermarktet wurde. Dann im MonatApril 2009entschied sich Intel , seine gesamte Logopalette für Modelle in horizontaler Vignette zu erneuern . Aber erst mit der Einführung des Core i5 erschien das neue Logo. Begleitet wurde diese ästhetische Entwicklung auch von einer Neugestaltung der Verpackung . Das Logo änderte sich 2011 erneut und dann 2013, wo es wieder eine vertikale Form annahm.
Als Ergebnis von Übertaktungstests auf einem Core i7 870 beschädigten die AnandTech-Site sowie mehrere Benutzer ihre Motherboards auf Basis des P55-Chipsatzes und deren Prozessoren ernsthaft. Nach Recherchen stellte sich heraus, dass es sich bei den Verantwortlichen um den von Foxconn entwickelten LGA 1156-Sockel handelte, dessen Sockel-Prozessor-Kontakte nicht perfekt sind, was letztere daran hindern würde, die notwendige Energie zu erhalten. Als Reaktion auf dieses Problem haben Motherboard-Hersteller ihre Sockel gegen Modelle der Marken Lotes oder Tyco / AMP ausgetauscht. Gleichzeitig reagierte Foxconn mit der Herstellung neuer Sockets.
Modell | Herzen | Themen | Frequenz | Turbo Schub | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Revision | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | ||||
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L1 | L2 | L3 | Start | Ende | |||||||||||||
Core i5 700 | |||||||||||||||||
760 | 4 | 4 | 2,80 GHz | 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 8 MB | 21 | B1 | 95 W | DMI 2.5 GT/s + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1156 | Juli 2010 | ||||
750 | 4 | 4 | 2,66 GHz | 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 8 MB | 20 | B1 | 95 W | LGA 1156 | BV80605001911AP | 9. September 2009 | ||||
Core i5 700S | |||||||||||||||||
750S | 4 | 4 | 2,40 GHz | 2,40 (0) - 2,40 (0) - 3,20 (6) - 3,20 (6) | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 8 MB | 18 | 82 W | DMI 2.5 GT/s + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1156 | 1 st trimmen. 2010 |
Der Clarkdale- Prozessor ist der erste Intel-Prozessor, der mit einer 32-nm-Gravur vermarktet wird, er zeichnet sich auch durch die Integration einer mit 45-nm-gravierten GPU im selben Sockel aus , was ihn zum ersten CPU-IGP macht. Ursprünglich sollte der Havendale- Prozessor das erste CPU-IGP-Modell von Intel sein, aber der 32-nm-Gravierprozess würde vom Gründer so gut beherrscht, dass er beschlossen hätte, den Havendale zu überspringen und direkt zum Clarkdale zu gehen .
Modell | Herzen | Themen | Frequenz | Turbo Schub | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Überarbeitung (Sspec) | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | |||||
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Herzen | IGP | L1 | L2 | L3 | Start | Ende | ||||||||||||
Core i5 600K | ||||||||||||||||||
655K | 2 | 4 | 3,20 GHz | 733 MHz | 3,33 (1) - 3,46 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 24+ | 0,65 - 1,40 V | C2 | 73 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1156 | ||||
Core i5 600 | ||||||||||||||||||
680 | 2 | 4 | 3,60 GHz | 733 MHz | 3,73 (1) - 3,86 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 27 | 73 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1156 | CM80616004806AA | 18. April 2010 | ||||
670 | 2 | 4 | 3,46 GHz | 733 MHz | 3,60 (1) - 3,73 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 26 | 0,65 - 1,40 V | C2 (SLBLT) | 73 W | LGA 1156 | CM80616004641AB | 7. Januar 2010 | |||
661 | 2 | 4 | 3,33 GHz | 900 MHz | 3,46 (1) - 3,60 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 25 | 0,65 - 1,40 V | C2 (SLBNE) | 87 W | LGA 1156 | CM80616004794AA | 7. Januar 2010 | |||
660 | 2 | 4 | 3,33 GHz | 733 MHz | 3,46 (1) - 3,60 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 25 | 0,65 - 1,40 V | C2 (SLBLV) | 73 W | LGA 1156 | CM80616003177AC | 7. Januar 2010 | |||
650 | 2 | 4 | 3,20 GHz | 733 MHz | 3,33 (1) - 3,46 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 4 MB | 24 | 0,65 - 1,40 V | C2 (SLBLK) | 73 W | LGA 1156 | CM80616003174AH | 7. Januar 2010 |
Modell | Herzen (Faden) | Frequenz | Turbo Schub | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Revision | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | ||||
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L1 | L2 | L3 | Start | Ende | ||||||||||||
Core i5 500M | ||||||||||||||||
580M | 2 (4) | 2,66 GHz | 2,93 (2) - 3,33 (5) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 20 | 35 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | |||||||
560M | 2 (4) | 2,66 GHz | 2,93 (2) - 3,20 (4) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 20 | 35 W | ||||||||
540M | 2 (4) | 2,53 GHz | 2,80 (2) - 3,06 (4) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 19 | 35 W | 4. Januar 2010 | |||||||
520M | 2 (4) | 2,40 GHz | 2,66 (2) - 2,93 (4) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 18 | 35 W | 4. Januar 2010 | |||||||
Core i5 400M | ||||||||||||||||
460M | 2 (4) | 2,53 GHz | 2,80 (2) - 2,80 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 19 | 35 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | 4. Januar 2010 | ||||||
450M | 2 (4) | 2,40 GHz | 2,66 (2) - 2,66 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 18 | 35 W | 4. Januar 2010 | |||||||
430M | 2 (4) | 2,26 GHz | 2,53 (2) - 2,53 (2) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 17 | 35 W | 4. Januar 2010 | |||||||
Core i5 500UM | ||||||||||||||||
560UM | 2 (4) | 1,33 GHz | 1,86 (4) - 2,13 (6) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 10 | 18 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | 4. Januar 2010 | ||||||
540UM | 2 (4) | 1,20 GHz | 1,73 (4) - 2,00 (6) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 9 | 18 W | ||||||||
520UM | 2 (4) | 1,06 GHz | 1,60 (4) - 1,86 (6) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 8 | 18 W | ||||||||
Core i5 400UM | ||||||||||||||||
470UM | 2 (4) | 1,33 GHz | 1,87 | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | ? | 18 W | DMI 2.5 GT/s + FDI + 2 × DDR3 + 16 × PCI-Express 2.0 | |||||||
430UM | 2 (4) | 1,20 GHz | 1,46 (2) - 1,73 (4) | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 9 | 18 W |
Hinweis: Mit einem Stern (*) gekennzeichnete IGPs sind HD 2000-Modelle, mit zwei Sternen (**) gekennzeichnete IGPs sind HD 3000-Modelle.
Modell | Kerne (Fäden) | Frequenz | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Überarbeitung (Sspec) | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | ||||||
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Herzen | Turbo | IGP | L1 | L2 | L3 | Start | Ende | ||||||||||
Core i5 2000K | |||||||||||||||||
2500K | 4 (4) | 3,3 GHz | 3,7 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) ** |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 33 | D2 (SR008) | 95 W | 2 × DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1155 | CM8062300833803 BX80623I52500K |
Q1 2011 | 29. März 2013 | ||
2550K | 4 (4) | 3,4 GHz | 3,8 GHz | - | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 34 | D2 (SR0QH) | 95 W | LGA 1155 | CM8062301213000 BX80623I52550K |
Q1 2012 | Q1 2013 | |||
Core i5 2000 | |||||||||||||||||
2300 | 4 (4) | 2,8 GHz | 3,1 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 28 | D2 (SR00D) | 95 W | 2 × DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1155 | CM8062301061502 BX80623I52300 |
5. Januar 2011 | Q2 2012 | ||
2310 | 4 (4) | 2,9 GHz | 3,2 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 29 | D2 (SR02K) | 95 W | LGA 1155 | CM8062301043718 BX80623I52310 |
Q2 2011 | 29. März 2013 | |||
2320 | 4 (4) | 3,0 GHz | 3,3 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 30 | D2 (SR02L) | 95 W | LGA 1155 | CM8062301043820 BX80623I52320 |
Q3 2011 | 29. März 2013 | |||
2400 | 4 (4) | 3,1 GHz | 3,4 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 31 | D2 (SR00Q) | 95 W | LGA 1155 | CM8062300834106 BX80623I52400 |
5. Januar 2011 | 29. März 2013 | |||
2500 | 4 (4) | 3,3 GHz | 3,7 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 33 | D2 (SR00T) | 95 W | LGA 1155 | CM8062300834203 BX80623I52500 |
5. Januar 2011 | 29. März 2013 | |||
Core i5 2000P | |||||||||||||||||
2380P | 4 (4) | 3,1 GHz | 3,4 GHz | - | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 31 | D2 (SR0G2) | 95 W | 2 × DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1155 | CM8062301157400 BX80623I52380P |
Q1 2012 | Q1 2013 | ||
2450P | 4 (4) | 3,2 GHz | 3,5 GHz | - | 4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 32 | D2 (SR0G1) | 95 W | LGA 1155 | CM8062301157300 BX80623I52450P |
Q1 2012 | Q1 2013 | |||
Core i5 2000S | |||||||||||||||||
2400S | 4 (4) | 2,5 GHz | 3,3 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 25 | D2 (SR00S) | 65 W | 2 × DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1155 | CM8062300835404 BX80623I52400S |
5. Januar 2011 | 29. März 2013 | ||
2405S | 4 (4) | 2,5 GHz | 3,3 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) ** |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 25 | D2 (SR0BB) | 65 W | LGA 1155 | CM8062301091201 BX80623I52405S |
Q2 2011 | 29. März 2013 | |||
2500S | 4 (4) | 2,7 GHz | 3,7 GHz | 850 MHz (1,1 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 27 | D2 (SR009) | 65 W | LGA 1155 | CM8062300835501 | 5. Januar 2011 | 29. März 2013 | |||
Core i5 2000T | |||||||||||||||||
2390T | 2 (4) | 2,7 GHz | 3,5 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) * |
2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | × 27 | Q0 (SR065) | 35 W | 2 × DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16 × PCI-Express 2.0 | LGA 1155 | CM8062301002115 | Q1 2011 | 23. August 2013 | ||
2500T | 4 (4) | 2,3 GHz | 3,3 GHz | 650 MHz (1,25 GHz ) * |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 23 | D2 (SR00A) | 45 W | LGA 1155 | CM8062301001910 | 5. Januar 2011 | 29. März 2013 |
Modell | Herzen (Faden) | Frequenz | Turbo Schub | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Revision | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
L1 | L2 | L3 | Start | Ende | ||||||||||||
Core i5 2500M | ||||||||||||||||
2540M | 2 (4) | 2,60 GHz | 3,30 GHz | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 26 | 35 W | ||||||||
2520M | 2 (4) | 2,50 GHz | 3,20 GHz | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 25 | 35 W | ||||||||
Core i5 2400M | ||||||||||||||||
2450M | 2 (4) | 2,50 GHz | 3,10 GHz | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 25 | 35 W | ||||||||
2410M | 2 (4) | 2,30 GHz | 2,90 GHz | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 23 | 35 W | ||||||||
Core i5 2500M ULV | ||||||||||||||||
2537M | 2 (4) | 1,40 GHz | 2,30 GHz | 2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | 14 | 17 Watt |
Modell | Kerne (Fäden) | Frequenz | Versteckt | Mult. | Stromspannung | Überarbeitung (Sspec) | TDP | Bus | Steckdose | Referenz | Marketing | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Herzen | Turbo | IGP | L1 | L2 | L3 | Start | Ende | ||||||||||
Core i5 3000K | |||||||||||||||||
3570K | 4 (4) | 3,4 GHz | 3,8 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 34 | E1 (SR0PM) | 77 W | 2 × DDR3 + DMI + FDI + 16 × PCI-Express 3.0 | LGA 1155 | CM8063701211800 BX80637I53570K |
29. April 2012 | |||
Core i5 3000T | |||||||||||||||||
3570T | 4 (4) | 2,3 GHz | 3,3 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 23 | E1 (SR0P1) | 45 W | 2 × DDR3 + DMI + FDI + 16 × PCI-Express 3.0 | LGA 1155 | CM8063701094903 | 29. April 2012 | |||
3470T | 2 (4) | 2,9 GHz | 3,6 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | × 29 | L1 (SR0RJ) | 35 W | LGA 1155 | CM8063701159502 | 3. Juni 2012 | ||||
Core i5 3000S | |||||||||||||||||
3570S | 4 (4) | 3,1 GHz | 3,8 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 31 | N0 (SR0T9) | 65 W | 2 × DDR3 + DMI + FDI + 16 × PCI-Express 3.0 | LGA 1155 | CM8063701093901 | 29. April 2012 | |||
3550S | 4 (4) | 3,0 GHz | 3,7 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 30 | E1 (SR0P3) | 65 W | LGA 1155 | CM8063701095203 | 29. April 2012 | ||||
3475S | 4 (4) | 2,9 GHz | 3,6 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 29 | E1 (SR0PP) | 65 W | LGA 1155 | CM8063701212000 | 3. Juni 2012 | ||||
3470S | 4 (4) | 2,9 GHz | 3,6 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 29 | N0 (SR0TA) | 65 W | LGA 1155 | CM8063701094000 BX80637I53470S |
3. Juni 2012 | ||||
3450S | 4 (4) | 2,8 GHz | 3,5 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 28 | E1 (SR0P2) | 65 W | LGA 1155 | CM8063701095104 BX80637I53450S |
29. April 2012 | 8. November 2013 | |||
Core i5 3000 | |||||||||||||||||
3330 | 4 (4) | 3,0 GHz | 3,20 GHz | 650 MHz (1,05 GHz ) |
6 MB | 77 W | 2 × DDR3 + DMI + FDI + 16 × PCI-Express 3.0 | FCLGA1155 | BX80637I53330 | 1 st August 2012 | |||||||
3570 | 4 (4) | 3,4 GHz | 3,8 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 34 | N0 (SR0T7) | 77 W | LGA 1155 | BX80637I53570 | 29. April 2012 | ||||
3550 | 4 (4) | 3,3 GHz | 3,7 GHz | 650 MHz (1,15 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 33 | E1 (SR0P0) | 77 W | LGA 1155 | CM8063701093203 BX80637I53550 |
29. April 2012 | ||||
3470 | 4 (4) | 3,2 GHz | 3,6 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 32 | N0 (SR0T8) | 77 W | LGA 1155 | CM8063701093302 BX80637I53470 |
3. Juni 2012 | ||||
3450 | 4 (4) | 3,1 GHz | 3,5 GHz | 650 MHz (1,1 GHz ) |
4 × 64 KB | 4 × 256 KB | 6 MB | × 31 | E1 (SR0PF) | 77 W | LGA 1155 | CM8063701159406 BX80637I53450 |
29. April 2012 | ||||
Core i5 3000M | |||||||||||||||||
3320M | 2 (4) | 2,6 GHz | 3,3 GHz | 650 MHz (1,2 GHz ) |
2 × 64 KB | 2 × 256 KB | 3 MiB | x26 | L1 (SR0MX) | 35 W | 2 × DDR3 + DMI + FDI + 16 × PCI-Express 3.0 | LGA 1155 | AW8063801031700 | 6. März 2012 |
Diese Reihe von Prozessoren wurde veröffentlicht in Juni 2013.
Diese Reihe von Prozessoren wurde 2015 veröffentlicht.
Diese neue Prozessorserie wurde in veröffentlicht August 2016 für Laptop-Modelle und Januar 2017 für Desktop-Modelle.
Lynnfield-Kerne integrieren einen guten Teil der Elemente, aus denen die Northbridge besteht, sodass die zugehörigen Chipsätze nur die Rolle der Southbridge spielen. So sind neben dem Speichercontroller auch der PCIe-Controller und die I/O (Ein-/Ausgänge) fester Bestandteil des Prozessors. Schließlich reduziert das Ersetzen des QPI des Core i7s durch einen DMI- Link für die Kommunikation mit dem Motherboard die Kosten für letzteres. Chipsätze für Core i5 profitieren auch von der Unterstützung der SLI- Technologie von NVIDIA.
Die Chipsätze der H-Serie ähneln den P-Modellen, sie unterscheiden sich nur durch die Verwaltung des im Prozessor integrierten Grafikprozessors (CPU-IGP: Clarkdale-Reihe). Eines der ursprünglichen Merkmale der P/H57-Modelle war die Einführung der Braidwood-Technologie. Diese Technologie sollte es ermöglichen, die Übertragungen zu beschleunigen, indem ein in 34 nm gravierter Chip und ein Anschluss für eine Mini-SSD mit einer Größe von 4, 8 oder 16 GB hinzugefügt wurden.Diese Technologie erschien somit als die Wiedergeburt Software-Integrationsprobleme haben Intel dazu veranlasst, die Entwicklung vorerst abzubrechen.
Chipsatz | Marketing | Die Architektur | Erinnerung | |||||||||||||||
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Code Name | Gravur | Busschnittstelle | Art | Frequenz | Max | |||||||||||||
Intel | ||||||||||||||||||
Q57 | DDR3 | |||||||||||||||||
H57 | DDR3 | |||||||||||||||||
H55 | DDR3 | |||||||||||||||||
P57 | Abgesagt wegen vorübergehender Aufgabe von Braidwood | DDR3 | ||||||||||||||||
P55 | September 2009 | Steinbockspitze | DMI | DDR3 |