Ein Paket (oder ein Paket ) mit integrierter Schaltung ist ein Gehäuse sowohl für die elektrische Verbindung als auch für die mechanische Schnittstelle zwischen dem Chip der integrierten Schaltung und der gedruckten Schaltung . Es besteht normalerweise aus Kunststoff , manchmal aus Keramik , selten aus Metall . Bestimmte Geräte verfügen über transparente Fenster, die beispielsweise das Löschen bestimmter Speicher ( EPROM ) durch Ultraviolett ermöglichen .
Die Box hat verschiedene Funktionen:
Die Verbindung zwischen der Komponente und der Box kann auf zwei Arten erfolgen:
Es gibt mehrere international anerkannte Normungsgremien für die Kategorisierung von Gehäusen für elektronische Komponenten: JEDEC , EIAJ ( Electronic Industries Association of Japan ), Mil-Normen (US-Militärnormen), SEMI (en) ( Semiconductor Equipment and Materials Institute ), ANSI / IPC ( Interconnecting and Verpackungsnormen für elektronische Schaltungen ).
Der JEDEC-Standard spezifiziert Familien: BGA , CGA , Sun, DIP , DSO, DSB, LGA , PGA , QFF, QFJ, QFN , QFP , SIM, SIP , SOF, SOJ, ITS, bitte, UCI, WLB, ZIP.
Die spezifischen Felder werden anhand mehrerer Parameter definiert.
TS – P DSO 2 – 44(50) / 5.3x10.2-1.27 -- - --- - ------ ------------- | | | | | | | | | | | Informations supplémentaires | | | | Nombre de broches | | | Différenciation supplémentaire pour les boîtiers SOJ/SON/DSO | | Famille (3 lettres obligatoires) | Matériau Fonctions spécifiques (0-6 lettres)Dies ist der Grundcode, der die Box-Familie definiert: zylindrisch ( CY ), Schaltfläche ( DB ), Gitterarray ( GA ), IM-Inline-Modul ( IM ), IP-Inline-Paket ( IP ), Press-Pack / Press- Passform ( CP / PF , Gehäusepresse ohne Löten), Quad-Flatpack ( QF , Stifte an allen 4 Seiten des Gehäuses), kleiner Umriss ( SO , Stifte an 2 gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses), vertikales SMD ( VP ), Die / Wafer- Gehäuse ( DS / WL ), Flanschhalterung ( FM ), längliche Form ( LF ), mikroelektronische Baugruppe ( MA ), Nagelhalterung ( PM ), spezifisches Gehäuse ( SS ), nicht klassifiziertes Gehäuse ( UC ).
Bestimmte ungewöhnliche Funktionen werden durch die JEDEC-Klassifizierung in Form eines Präfixes von 0 bis 6 Buchstaben gefolgt von einem Bindestrich definiert. Wir finden insbesondere optische Fenster ( C ), die in derselben Box gestapelt sind ( A , gestapelte Verpackungsbaugruppe), Wärme Spülen ( H ) sowie Codes für Gehäusehöhe oder Abstand zwischen den Stiften, wenn diese nicht der Norm entsprechen.
In der JEDEC-Klassifizierung finden wir Keramikgehäuse ( C bei Metallversiegelung, G bei Glasversiegelung), Metallgehäuse ( M ), geformten Kunststoff ( P ), Silikon ( S ) oder Bandpolyimid ( T ). Dieser Buchstabe steht normalerweise in einem Präfix.
Die Form der Stifte wird durch den JEDEC-Standard in Form eines Buchstabens im Allgemeinen als Suffix kodifiziert: Wir finden die Kugeln ( B ), die gebogenen Beine ( C , zum Beispiel die PLCC- Box ), den Möwenflügel ( G , wie z wie bei SOIC- Boxen ), J-Bend, L-Bend, S-Bend, J-invertiert, Ohren zum Löten von Drähten ( D , H ), flach ( F ), isoliert ( I ), ohne Beine ( N , mit Lötpads) B. QFN ), durch Kabelschuhe ( P , T ), schnelles Einsetzen ( Q , z. B. für elektromechanische Relais), Wrapper ( W ), Kabelausgang ( W ) oder Schraube ( Y ).
Stifte P.
B Bälle
Geschwungene Beine C.
Ohne Beine N.
Möwenflügel G.
J-Bend J.
Stifte " durch Loch " T.
Wrapping W.
Winged D.
Schnelleinfügung Q.
Schraube Y.
Der JEDEC-Standard definiert ein Präfix, das die Position der Pins in Bezug auf eine Schaltung darstellt:
Single S.
Dual D.
Quad Q.
Zick-Zack Z.
In der Elektronik wie in der Elektrotechnik beschreibt die Pinbelegung einer Komponente die Rolle jedes Pins eines Steckverbinders oder einer Komponente, von der einfachsten bis zur komplexesten integrierten Schaltung . Der Begriff Pinbelegung ist gleichbedeutend mit Anschlussplan .
Die Pinbelegung ist mehr oder weniger komplex:
Die verschiedenen Arten von integrierten Schaltkreisen führen zu sehr unterschiedlichen Pinbelegungen.
Die meisten integrierten Schaltkreise haben mindestens zwei Pins, die mit dem "Leistungsbus" des Schaltkreises verbunden sind, auf dem sie installiert sind.
Die positive Stromversorgungsstift markiert manchmal genannt wird , oder V S + . Der negativer Versorgungsanschluß etikettiert wird manchmal genannt , oder V S .
Das doppelte Zeichen am Index des Buchstabens V bezieht sich auf den Namen des Stifts des Transistors, an den diese Stromversorgung im Allgemeinen angeschlossen wird. Somit sind die Bezeichnungen und im Allgemeinen bipolaren PDOs vorbehalten, während die Bezeichnungen und im Allgemeinen Feldeffekt- PDOs vorbehalten sind .
Das C von bedeutet, dass die Stromversorgung mit dem Kollektor eines Bipolartransistors verbunden ist, während das E von bedeutet, dass die Stromversorgung mit dem Emitter eines Bipolartransistors verbunden ist. Das D von bezieht sich auf den Drain eines Feldeffekttransistors, während sich das S von auf die Source desselben Transistors bezieht .
Die Überbrückungstechnik führt zum Auftreten von RLC-Schaltungen, deren Eigenschaften für Komponenten, die mit hoher Frequenz arbeiten, nicht vernachlässigbar sind . Die IBIS- oder SPICE- Simulationsmodelle berücksichtigen diesen Parameter.
Hier ist eine Vorstellung von den Eigenschaften einer Standardbrücke unter Verwendung von Golddrähten mit einem Durchmesser von 25,4 um:
Feature | Wert für L = 2 mm |
Wert für L = 5 mm |
---|---|---|
Widerstand | 0,103 Ω | 0,257 Ω |
Induktivität | 1.996 nH | 5,869 nH |
Kapazität | 0,122 pF | 0,242 pF |
Gegenseitige Induktivität | 0,979 nH | 3,318 nH |
Gegenseitige Kapazität | 26,1 fF | 48,8 fF |
Diese Charakterisierung ist in der Elektrotechnik , aber auch in der digitalen Elektronik von großer Bedeutung . Der Verlustfaktor von Fall kann bestimmte Eigenschaften bestimmen , die in Beziehung stehen Temperatur wie die Ausführungsgeschwindigkeit eines Prozessors oder der Schaltstrom eines Transistors .
Die Boxen können so gestaltet sein, dass sie die elektronische Strahlung der von ihnen umgebenen Komponente (Angreifer) oder im Gegenteil die Auswirkungen der äußeren Umgebung auf ihren Betrieb (Opfer) begrenzen. Bestimmte Tätigkeitsbereiche wie Luftfahrt , Raumfahrt oder Automobilsektor führen sehr umfangreiche Studien zur elektromagnetischen Charakterisierung von Elektronikboxen durch.